校園公告
| 公告主旨 | 2024 半導體與晶片設計科普夏令營 |
|---|---|
| 發佈日期 | 2024 年 5 月 22 日 |
| 發佈單位 | 設備組 |
| 公告類別 | 活動快報 |
| 公告等級 | 轉知 |
| 點閱次數 | 182 |
| 公告內容 | 詳細資訊請參閱報名表單，網址如下。 https://www.surveycake.com/s/MdKMe |
| 相關附件 |
:::