校園公告 公告主旨 半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程 發佈日期 2024 年 3 月 27 日 發佈單位 設備組 公告類別 活動快報 公告等級 轉知 點閱次數 191 公告內容 課程資訊請參閱附件。 相關附件 活動附件 活動附件 檔案名稱檔案大小檔案格式下載半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程.pdf122.63 KB新視窗開啟檔案半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程2.pdf261.41 KB新視窗開啟檔案 半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程.pdf半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程2.pdf 活動簡章 活動簡章 檔案名稱檔案大小檔案格式下載半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程_招生簡章.pdf7.41 MB新視窗開啟檔案 半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學先進製程積體電路佈局工程師核心實務學程_招生簡章.pdf 【2024-03-27】113年第23屆高中地理奧林匹亞競賽 【2024-03-27】第五屆國際太空站 KIBO 機器人程式設計挑戰賽